Viernes Octubre 24, 2014
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Dispositivos de montaje superficial SMD


Fabricamos prototipos y series de PCB’s con Tecnología de montaje superficial SMD con capacidad y tecnología para todo tipo de encapsulados, 0201, LQFP, BGAs, Package-on-Package (POP), etc.

La tecnología de montaje superficial SMD, más conocida por sus siglas en inglés SMT (Surface Mount Technology) es el método de construcción de sistemas electrónicos más utilizado en la actualidad. El montaje de los componentes sobre la superficie del circuito impreso y los equipos así construidos suelen llamarse dispositivos de montaje superficial, o por sus siglas en inglés, SMD (Surface Mount Device).

Contrariamente a los componentes de tecnología through hole, que atraviesan la placa de circuito impreso de un lado a otro, los SMD, que son muchas veces más pequeños, no la atraviesan sino que las conexiones se realizan mediante contactos planos, mediante una matriz de esferas en la parte inferior por terminaciones metálicas en los bordes del componente.

Este tipo de tecnología ha remplazado ampliamente a la THT en la producción masiva de series o en dispositivos de bajo consumo de energía (como dispositivos portátiles), o de multiaplicaciones en tamaño reducido (como equipo de cómputo, medición e instrumentación). Debido a su reducido tamaño se necesita mayor automatización en las líneas de producción, reduciendo costos e incrementando la producción. Los componentes SMD pueden tener entre un cuarto y una décima del peso, y costar entre un cuarto y la mitad que los componentes through hole.

 

Ventajas de esta tecnología

  • Reducir el peso y las dimensiones.
  • Reducir los costos de fabricación.
  • Reducir la cantidad de agujeros que se necesitan taladrar en la placa.
  • Permitir una mayor automatización en el proceso de fabricación de equipos.
  • Permitir la integración en ambas caras del circuito impreso.
  • Reducir las interferencias electromagnéticas gracias al menor tamaño de los contactos (importante a altas frecuencias).
  • Mejorar el desempeño ante condiciones de vibración o estrés mecánico.
  • En el caso de componentes pasivos, como resistencias y condensadores, se consigue que los valores sean mucho más precisos.
  • Ensamble mas precisos.

 

Desventajas de esta tecnología

  • El proceso de armado de circuitos puede ser más complicado que en el caso de tecnología through hole, elevando el costo inicial de un proyecto de producción.
  • El reducido tamaño de los componentes provoca que sea irrealizable, en ciertos casos, el armado manual de circuitos, esencial en la etapa inicial de un desarrollo.

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